Semicon West2018年美國半導(dǎo)體材料展會

2018年美國西部半導(dǎo)體展（Semicon West 2018）

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展會時(shí)間：2018年7月10-12日

主辦單位：國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會

中國組展: 中展遠(yuǎn)洋-國際展會

展會地點(diǎn)：美國  舊金山

展會周期：一年一屆

中展遠(yuǎn)洋商務(wù)咨詢（北京）有限公司--國際展覽

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上屆展會回顧：

根據(jù)主辦方統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2017年美國西部半導(dǎo)體展凈展覽面積達(dá)到122036平方英尺，吸引專業(yè)觀眾規(guī)模26435人次，該展已經(jīng)成為亞洲具有重要影響力的半導(dǎo)體工業(yè)綜合展覽盛會。

展品范圍：

1、半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；

2、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；

3、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)：半導(dǎo)體光電器件；半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝；集成電路終端產(chǎn)品等。

展會概況：

“美國西部半導(dǎo)體展”將于2018年7月在美國舊金山莫斯康尼展覽中心舉辦。該展是由國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會主辦，目前已經(jīng)成為全球最具影響力的半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)備展覽會。作為具影響力的半導(dǎo)體協(xié)會組織，及最具影響力半導(dǎo)體展會，同時(shí)也有舉辦歐洲半導(dǎo)體展，臺灣半導(dǎo)體展，日本半導(dǎo)體展。SEMICON WEST 2018將會集中展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來趨勢及技術(shù)應(yīng)用與創(chuàng)新，是各國半導(dǎo)體企業(yè)重要的技術(shù)交流平臺，也是進(jìn)入美洲市場的貿(mào)易平臺。中展遠(yuǎn)洋展覽將繼續(xù)為各參展企業(yè)提供專業(yè)的展會服務(wù)。

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