中國給水排水2022年中國城鎮(zhèn)污泥處理處置技術(shù)與應(yīng)用高級研討會(第十三屆)邀請函暨征稿啟事
 
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2023深圳國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及應(yīng)用展覽會

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展會日期 2023-04-09 至 2023-04-11
展出城市 深圳
展出地址 深圳福田會展中心
展館名稱 深圳福田會展中心
主辦單位 深圳市平板顯示行業(yè)協(xié)會 中國電子器材有限公司

展會說明
2023深圳國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及應(yīng)用展覽會
2023 Shenzhen International Semiconductor Industry and Application Exhibition
時間:2023年4月9-11日    地點:深圳會展中心(福華三路)

組織機構(gòu)
展覽規(guī)模:九大展館 十萬平方米
指導(dǎo)單位:工業(yè)和信息化部  
深圳市人民政府
主辦單位:中國電子器材有限公司
廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
支持單位:中國電子元件行業(yè)協(xié)會
中國電子儀器行業(yè)協(xié)會
中國電子質(zhì)量管理協(xié)會
中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會
中國電子學(xué)會通信學(xué)分會
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
中國光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會光電器件分會
中國光學(xué)學(xué)會激光加工專業(yè)委員會
中國真空電子行業(yè)協(xié)會
江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
浙江半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
上海市集成電路行業(yè)協(xié)會
天津市集成電路行業(yè)協(xié)會
大連市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
寧波電子行業(yè)協(xié)會
承辦單位:中國電子信息博覽會有限公司 深圳亞威會展有限公司    
招展單位:深圳勵宸國際展覽有限公司

展會介紹
中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將順勢而為,逆勢崛起
“十四五”期間,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展,并將加快高端芯片設(shè)計等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應(yīng)用。隨著中國對 5G、AI、IoT 和云計算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的大量投資,以5G網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互/物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速增長。據(jù)預(yù)測,到 2030 年我國的半導(dǎo)體市場供應(yīng)將達(dá)到 5385 億美元,依然為全球最大,69% 的消費量將來自中國本土公司,需求主要來自數(shù)據(jù)中心、消費電子、汽車、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域。
深圳在“十四五”期間要增強半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力,努力打造完備產(chǎn)業(yè)生態(tài),加強前瞻性、顛覆性技術(shù)研發(fā)布局,構(gòu)建深圳半導(dǎo)體研發(fā)中心等為主要支撐的創(chuàng)新平臺體系,圍繞國家重大生產(chǎn)力布局,推動先進工藝、特色工藝產(chǎn)線等重大項目加快建設(shè)盡早達(dá)產(chǎn),加快高端芯片設(shè)計、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、EDA 設(shè)計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破,加強長三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作,逐步形成綜合性半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群,帶動全國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展。
作為全球最具規(guī)模及影響力的國際半導(dǎo)體領(lǐng)域年度盛會,“2023深圳國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及應(yīng)用展覽會”將于2023年4月9-11日在深圳會展中心隆重舉辦,本屆展會將以“國際化、專業(yè)化、高層次”的會議要求,邀請日本、韓國、美國、法國、英國、德國、芬蘭等歐美地區(qū)及中國大陸/港臺地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)巨頭,共同探討交流中國半導(dǎo)體行業(yè)之發(fā)展,本屆展會是順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢,服務(wù)于十幾個新興行業(yè)應(yīng)用,將邀請請AI、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、智能終端、智能傳感等數(shù)十個新興應(yīng)用領(lǐng)域龍頭芯片半導(dǎo)體企業(yè)展示新的解決方式,推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與新興應(yīng)用市場有效結(jié)合,邀請終端大企業(yè)用戶參觀交流,引領(lǐng)設(shè)計、制造、封測、材料和設(shè)備廠商開展合作與對話,打造熱門細(xì)分市場和新興應(yīng)用終端客戶以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈緊密合作交流的絕佳平臺,展會同期舉辦多個主題二十余場專題論壇、覆蓋半導(dǎo)體各個專業(yè)領(lǐng)域,為展商觀眾提供了最為豐富的交流機會。 通過權(quán)威論壇發(fā)布或聆聽行業(yè)導(dǎo)向、市場趨勢、技術(shù)前沿等熱點話題,分享經(jīng)驗。 

同期活動
2023粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢論壇
芯片潮下粵港灣大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn)
激光圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用
后摩爾定律時代下的先進封裝分析
新興先進半導(dǎo)體封裝組裝工藝的挑戰(zhàn)
半導(dǎo)體制程工藝與裝備發(fā)展的回顧和展望
大數(shù)據(jù)時代的高通途量數(shù)據(jù)處理芯片的設(shè)計發(fā)展趨勢
半導(dǎo)體供應(yīng)鏈生態(tài)建設(shè)論壇
中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)
中國基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)峰會
新產(chǎn)品新技術(shù)發(fā)布會:IC 專場
5G 賦能工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)論壇
IC供應(yīng)鏈安全發(fā)展論壇
元宇宙生態(tài)發(fā)展大會
半導(dǎo)體技術(shù)裝備國產(chǎn)化發(fā)展大會
展覽會亮點
1.覆蓋半導(dǎo)體領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈,聚焦行業(yè)應(yīng)用,為制造商提供新思路及解決方案,終端買家精準(zhǔn)對接。
2.依托深圳電子展資源帶來強大科研購買力,匯聚高校,科研院所,重點實驗室,工程中心,技術(shù)開發(fā)機構(gòu)。將技術(shù)推向市場,幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力,解決新產(chǎn)品開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù),全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級。
3.將技術(shù)推向市場,幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力,解決新產(chǎn)品開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù),全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級。
4.高端論壇聚焦前沿,論壇水準(zhǔn)及規(guī)模得到業(yè)內(nèi)極大認(rèn)可,內(nèi)容覆蓋半導(dǎo)體、5G技術(shù)、芯片技術(shù)、人工智能、智能家居、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、車聯(lián)網(wǎng)、5G商用、8K超高清、區(qū)塊鏈技術(shù)、新一代信息技術(shù)、大數(shù)據(jù)、云計算、應(yīng)急安全、光電顯示等。來自不同行業(yè)專業(yè)聽眾將帶來各種應(yīng)用需求。
觀眾來源
1、航空航天,船舶制造,汽車工程,儀器設(shè)備工程技術(shù),通用工程技術(shù),電子電氣行業(yè),IT產(chǎn)業(yè),通訊行業(yè),醫(yī)療,化工,石油煤炭、能源、冶金、家電及消費電子(手機、穿戴、移動產(chǎn)品、VR/AR)、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、智能家居、智慧養(yǎng)老、智慧城市、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、高端裝備、智能制造、機器人、無人機、工業(yè)自動化、軍工電子、軌道、交通、能源化工、5G通信、機器人機床等。
2、國家級科研院所、高校、研發(fā)機構(gòu)、行業(yè)協(xié)會、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、工業(yè)園區(qū)、高新區(qū)、產(chǎn)業(yè)基地、孵化器機構(gòu)等。
3、國家有關(guān)部委及各省市政府、各駐中國商會、行業(yè)協(xié)會商會、進出口貿(mào)易公司、投資機構(gòu)等
日常安排
報到布展:2023年04月7-8日(09:00—17:00) 開幕時間:2023年04月9日(09:00)
展出時間:2023年04月9-11日(09:00—16:30)閉幕時間:2023年04月11日(16:00)

展覽范圍
1、半導(dǎo)體設(shè)計、封測、制造產(chǎn)廠商。
2、原材料:硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料;
3、生產(chǎn)設(shè)備:單晶爐、氧化爐、擴散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備 、單晶片、沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備;
4、封裝工藝及設(shè)備:減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設(shè)備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等:
5、測試與封裝配套產(chǎn)品:探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液,劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板,焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等;
6、IC 產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC 測試方法與測試儀器、IC 設(shè)計與設(shè)計工具、IC 制造與封裝;
7、電子氣體:集成電路、平面顯示器件及其它電子產(chǎn)品生產(chǎn)的特種氣體企業(yè);
8、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品、半導(dǎo)體光電器件、集成電路終端產(chǎn)品;

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