2023 World Semiconductor Congress and Nanjing International Semiconductor Expo
時間：2023年7月19-21日 地點：南京國際博覽中心4、5號館
組織機構
主辦單位：江蘇省工業(yè)和信息化廳
南京江北新區(qū)管理委員會
南京市浦口區(qū)人民政府
特別支持單位：中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院
中國半導體行業(yè)協(xié)會
協(xié)辦單位：國家集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟 南京集成電路產業(yè)服務中心
上海市集成電路行業(yè)協(xié)會 浙江省半導體行業(yè)協(xié)會 安徽省半導體行業(yè)協(xié)會
陜西省半導體行業(yè)協(xié)會 第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟 國家集成電路創(chuàng)新中心
中國IC獨角獸聯(lián)盟 北京芯合匯科技有限公司
支持單位：美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA) 歐洲半導體行業(yè)協(xié)會(ESIA)
日本電子信息技術產業(yè)協(xié)會(JEITA) 韓國半導體行業(yè)協(xié)會(KSIA) SEMI協(xié)會
中國儀器儀表學會 中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會 集成電路材料產業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)盟
承辦單位：賽迪顧間股份有限公司
蘇省半導體行業(yè)協(xié)會
南京江北新區(qū)管委會經濟發(fā)展局
南京江北新區(qū)產業(yè)技術研創(chuàng)園
南京浦口經濟技術開發(fā)區(qū)
南京潤展國際展覽有限公司
參展聯(lián)系：孫儷152-2117-4325
展會介紹
2023 年開年至今，全國多地發(fā)布加快推動半導體產業(yè)鏈提升發(fā)展政策和重點項目計劃，新一輪產業(yè)政策周期醞釀待發(fā)；科技部重組，重塑中國科技創(chuàng)新體制，加快科技自立自強、突破封鎖的步伐；大基金二期動作頻頻，布局國產半導體制造、設備、材料等重點環(huán)節(jié)……
深耕五年，再啟新篇
世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會，是中國半導體領域極具影響力和標志性的行業(yè)龍頭展會，也是榮獲UFI認證的國際品牌展會。自2019年起，大會的展覽面積在四年里增加了67%，專業(yè)觀眾以平均每年29%的漲幅激增，參展企業(yè)累計超過1300家，現(xiàn)場觀眾累計已超60000名，并廣泛覆蓋全國34個省、市、地區(qū)。
今年的大會將以UFI認證展會為起點，秉承“2+N+1”舉辦模式（2場主論壇+N場平行論壇/專項活動+1場專業(yè)展會）的同時，在專業(yè)化程度、國際化水平及規(guī)模質量等方面開啟新征程。
20+論壇活動、百余位行業(yè)領袖引領風向
針對核心技術和未來趨勢等行業(yè)焦點，今年大會集聚優(yōu)勢資源，舉辦高峰論壇、創(chuàng)新峰會兩場主論壇。聚焦人工智能、傳感器、物聯(lián)網、第三代半導體、汽車半導體、先進封裝等熱點領域發(fā)展動態(tài)，舉辦人工智能芯片創(chuàng)新應用論壇、長三角集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇、EDA/IP核產業(yè)發(fā)展論壇等N場平行論壇，廣邀100+國內外專家、學者以及業(yè)內精英共同出席，探討全球和中國半導體產業(yè)發(fā)展重點和市場機遇。
主題論壇
大會開幕式／高峰論壇
創(chuàng)新峰會
平行論壇
長三角集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇
第六屆中國IC獨角獸論壇
第二屆先進封裝創(chuàng)新技術論壇
第七屆集成電路人才發(fā)展高峰論壇
臺積電客戶大會／供應商大會
EDA/IP核產業(yè)發(fā)展論壇
人工智能芯片創(chuàng)新應用論壇
IC設計開發(fā)者大會
IC Future 2023"芯勢力產品發(fā)布會
第四屆國際第三代半導體產業(yè)發(fā)展高峰論壇
半導體氣體安全研討會
半導體投融資論壇
第三屆國際汽車半導體創(chuàng)新協(xié)作論壇
閉幕式
專項活動
IC大咖把脈江北閉門會
江北之夜“交流會
日常安排
報到布展：2023年7月17-18日（09：00—17：00） 開幕時間：2023年7月19日（09：00）
展出時間：2023年7月19-21日（09：00—16：30） 閉幕時間：2023年7月21日（16：00）
展覽范圍
1、IC設計專區(qū)：
EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等。
2、封裝測試專區(qū)：
測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等。
3、半導體材料專區(qū)：
硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。
4、設備制造專區(qū)：
減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺等。
歷屆展商（部分）
半導體設計企業(yè)
北聯(lián)國芯、 長晶科技、 芯視元、 芯華章 、 二進制半導體、 創(chuàng)意電子、 芯行紀、 行芯、 中科芯、 深信服科技、 軟件谷集成電路產業(yè)聯(lián)盟、 EDA創(chuàng)新中心 、 后摩智能、 神州數碼 、 芯動科技、 星曜半導體、 凌煙閣芯片科技、 順原微、 芯啟源 、 鼎捷軟件、 騰訊云等；
封測企業(yè)
日月光 、 長電科技、通富微電、 芯享科技、 淄博賽寶 、 晟芯半導體、 芯德科技、 池州華宇 、上海賽美特、 高芯科谷、 海拓儀器、 希烽光電、衡所華威、 蘇州砂利康、 南通美精微等；
制造企業(yè)
臺積電、 華天科技、 賽迪 、 揚杰科技、 微納、 蘇美達機電、 國基南方、 首擂激光、 上海帆測等；
設備材料企業(yè)
鑫華半導體、 魯汶儀器、 盛美上海、 徐州博康、 聯(lián)瑞新材、 中國（蚌埠）傳感谷、 漲滸半導體、長飛光纖、 菲利華、 晶瑞、 鼎龍控股、 中巨芯、 和遠特氣、 宏芯氣體、 北旭電子、 達諾爾 、 新硅科技、 玫恩智能、 上�，樝５�；
人才展區(qū)企業(yè)
寒武紀、 龍芯中科、 航天科工、 砂典微、 吃立芯創(chuàng)、 碩算科技、 原磊納米、 楚航科技 、 華創(chuàng)微、 長峰航天、 新基訊、 復睿微電子、 傳智驛芯、 百家云等；
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