2023第13屆東莞國際電子智造及微電子展覽會(huì)
The 13th Dongguan International Electronic Intelligent Manufacturing and Microelectronics Exhibition in 2023
時(shí)間：2023年11月16-18日
地點(diǎn)：廣東現(xiàn)代國際展覽中心
參展咨詢：金丹137 6181 8142（同微信） QQ：362502110
網(wǎng)站：www.dfmbh.com
展會(huì)介紹：
隨著5G時(shí)代的到來，當(dāng)前電子信息產(chǎn)業(yè)迎來新一輪發(fā)展周期。東莞作為全國排名前列“中國電子信息產(chǎn)業(yè)城市”，東莞電子信息制造業(yè)快速發(fā)展其產(chǎn)業(yè)規(guī)模居廣東第二位,其經(jīng)濟(jì)總量始終在東莞工業(yè)中占絕對(duì)優(yōu)勢。作為支柱產(chǎn)業(yè)之一，東莞電子信息制造產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了新一代移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)、新型顯示產(chǎn)業(yè)、集成電路、云計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng)等六大優(yōu)勢領(lǐng)域。擁有三星、京瓷、日立、先鋒、及華為終端、華為機(jī)器、歐珀移動(dòng)、宇龍通信等國內(nèi)知名企業(yè)成為行業(yè)龍頭,產(chǎn)業(yè)規(guī)模在廣東省內(nèi)僅次于深圳。如今，東莞電子信息產(chǎn)業(yè)正通過科技創(chuàng)新提升產(chǎn)業(yè)能級(jí)，不斷補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈，把握5G時(shí)代新機(jī)遇，為建設(shè)世界級(jí)產(chǎn)業(yè)集群積蓄力量。東莞電子信息產(chǎn)業(yè)集群已達(dá)到萬億級(jí)規(guī)模，這一規(guī)模仍在不斷“擴(kuò)容，東莞電子信息產(chǎn)業(yè)能級(jí)不斷提升，建設(shè)世界級(jí)電子信息產(chǎn)業(yè)集群未來可期。
以“數(shù)字電子智造賦能未來”為主題，2023第13屆東莞國際電子智造及微電子展覽會(huì)”將于2023年11月16-18日在東莞現(xiàn)代展覽館（厚街）舉辦，此次將聚焦先進(jìn)電子制造業(yè)領(lǐng)域，展示、交易、交流促進(jìn)行業(yè)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，推動(dòng)電子智造及微電子產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。預(yù)計(jì)500多家知名展商，將吸引超過50000名專業(yè)觀眾到場，是目前珠三角電子制造業(yè)理想交易平臺(tái)展會(huì)之一。同時(shí)將展出具有國際領(lǐng)先水平的電子工業(yè)制造產(chǎn)品、組件、機(jī)械設(shè)備以及相關(guān)應(yīng)用技術(shù)，充分展現(xiàn)該行業(yè)高新設(shè)備及技術(shù)的科技成果。相信此次展會(huì)必將為廣大參展商和參與者提供一個(gè)良好的合作契機(jī)。
展品范圍：
1、電子生產(chǎn)設(shè)備：機(jī)器人與自動(dòng)化、智能貼裝及裝備技術(shù)、智能料倉、測試測量&3D掃描、焊接點(diǎn)膠技術(shù)、精密加工、PCB及電路載體制造、線束和連接器生產(chǎn)技術(shù)、線圈生產(chǎn)技術(shù)、混合元件制造；
2.測試與測量: PCB視覺檢測設(shè)備、光學(xué)顯微鏡、芯片幀檢測設(shè)備、紅外探測設(shè)備、焊點(diǎn)視覺檢測設(shè)備；
3.印制電路板: 軟件服務(wù)供應(yīng)商，智能終端制造商，PCB制造，圖形設(shè)備和材料，PCB生產(chǎn)設(shè)備和材料，PCB智能自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備，新PCB材料；
4.SMT技術(shù)和設(shè)備: 粘貼設(shè)備，包裝設(shè)備，組件送進(jìn)系統(tǒng)，傳動(dòng)系統(tǒng)及附件，印刷設(shè)備及附件，芯片載體，固化系統(tǒng)；
5.焊接設(shè)備及材料: 超聲波焊接、焊接機(jī)、熱風(fēng)焊接設(shè)備、激光焊接設(shè)備、氣焊設(shè)備、焊炬、紅外焊接；
6.條碼設(shè)備及材料: 條碼印刷機(jī)械及設(shè)備、標(biāo)簽及窄網(wǎng)印刷機(jī)械、智能標(biāo)簽、射頻識(shí)別標(biāo)簽技術(shù)設(shè)備、薄膜標(biāo)簽及材料
7、微電子：半導(dǎo)體、嵌入式系統(tǒng)、顯示、微納米系統(tǒng)（MEMS等）、傳感器技術(shù)、測試與測量、電子設(shè)計(jì)（ED/EDA）、無源元件（電容、電阻、電感等）、電機(jī)/系統(tǒng)外圍設(shè)備（連接器、繼電器、開關(guān)、鍵盤和殼體技術(shù)等）、電源、PCB、其他電路載體及EMS、組件及子系統(tǒng)、汽車電子及測試、無線技術(shù)、信息采集服務(wù)。
7、微電子：半導(dǎo)體、嵌入式系統(tǒng)、顯示、微納米系統(tǒng)（MEMS等）、傳感器技術(shù)、測試與測量、電子設(shè)計(jì)（ED/EDA）、無源元件（電容、電阻、電感等）、電機(jī)/系統(tǒng)外圍設(shè)備（連接器、繼電器、開關(guān)、鍵盤和殼體技術(shù)等）、電源、PCB、其他電路載體及EMS、組件及子系統(tǒng)、汽車電子及測試、無線技術(shù)、信息采集服務(wù)。
聯(lián)系方式
聯(lián)系人：金丹
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