中國給水排水2024年城鎮(zhèn)污泥處理處置技術(shù)與應(yīng)用高級研討會(第十五屆)邀請函 (同期召開固廢滲濾液大會、工業(yè)污泥大會、高濃度難降解工業(yè)廢水處理大會)
 
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GISE 2025深圳第三代功率半導(dǎo)體器件及應(yīng)用技術(shù)展覽會

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2024-07-16  瀏覽次數(shù):2   狀態(tài):狀態(tài)
展會日期 2025-04-09 至 2025-04-11
展出城市 深圳市
展出地址 深圳市福田區(qū)福華三路
展館名稱 深圳會展中心
主辦單位 上海勵納展覽服務(wù)有限公司(聯(lián)系人:向先生13381585596)
承辦單位 上海勵納展覽服務(wù)有限公司(聯(lián)系人:向先生13381585596)

展會說明


聯(lián)系方式
聯(lián)系人:向前
地址:上海市奉賢區(qū)奉金路559號2幢
手機(jī):
電話:
Email:

展會備注
GISE 2025大灣區(qū)國際功率半導(dǎo)體、材料及裝備技術(shù)展覽會
Greater Bay Area International Semiconductor Equipment Technology Exhibition
GISE 2025深圳國際第三代功率半導(dǎo)體器件及應(yīng)用技術(shù)展覽會
International Third Generation Semiconductor Device Exhibition
2025年4月9-11日 深圳會展中心
大會主題:“智領(lǐng)未來,芯動灣區(qū)”

組委會:向先生 133 8158 5596(同微) E-mail:sales1expo@126.com

展會背景:

隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展,功率半導(dǎo)體作為現(xiàn)代工業(yè)和信息技術(shù)的核心組件,其重要性日益凸顯。功率半導(dǎo)體不僅廣泛應(yīng)用于通信、新能源、電動車、消費(fèi)電子、智能制造、機(jī)器人、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等多個領(lǐng)域,更是推動產(chǎn)業(yè)升級和技術(shù)革新的關(guān)鍵力量。特別是在當(dāng)前“中國制造2025計劃”和“十四五”規(guī)劃的背景下,國家對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持力度不斷加大,致力于提升國產(chǎn)半導(dǎo)體自主可控力,突破關(guān)鍵領(lǐng)域“卡脖子”難題。
GISE 2025旨在匯聚全球優(yōu)質(zhì)品牌,打造功率半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購及技術(shù)交流平臺。通過集中展示半導(dǎo)體器件、功率模塊、材料、封裝技術(shù)、測試技術(shù)、生產(chǎn)設(shè)備、散熱管理等熱門產(chǎn)品,促進(jìn)上下游企業(yè)之間的合作與交流,推動功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。同時,展會期間還將舉辦一系列技術(shù)論壇,展示全球產(chǎn)業(yè)動態(tài)及未來技術(shù)趨勢,為參展企業(yè)和參會客商提供一個技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的最佳平臺。

展會時間:

2025年04月7-8日(布展)
2025年04月9-11日(展覽)
2025年04月11日下午(撤展)

地點(diǎn):深圳會展中心(深圳市福田區(qū)福華三路)

2大展館、6大主題展區(qū)、30000+平方米展出規(guī)模、350+國內(nèi)外品牌參展商、30000+專業(yè)觀眾

參展范圍:

功率器件IGBT/MOSFET:功率器件和功率IC,功率器件又包含二極管、晶體管和晶閘管。

第三代半導(dǎo)體材料:碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、氧化鋅(ZnO)、金剛石、氮化鋁(AIN)為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料。

功率半導(dǎo)體設(shè)備:減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊,波峰焊、測試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等;

設(shè)計和開發(fā):EDA、IP設(shè)計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計、模擬與混合信號電路設(shè)計、集成電路布局設(shè)計、IDM、Fabless廠等。

封裝測試:絲網(wǎng)印刷、自動貼片、真空回流焊接、超聲波清洗、X-RAY缺陷檢測、自動鍵合、激光打標(biāo)、殼體塑封、功率端子鍵合、殼體灌膠與固化、封裝、端子成形、功能測試;

散熱管理:熱管理材料產(chǎn)業(yè)鏈:導(dǎo)熱界面材料、高導(dǎo)熱封裝材料(氧化鈹、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅)以及鋁Al、銅Cu、鉬Mo、可伐合金/Silvar合金、Cu-W、Cu-Mo、Cu/Invar/Cu、Cu/Mo/Cu等,蓄熱材料(相變材料),熱電制冷器件(TEC)、粘接劑、及其加工檢測設(shè)備、耗材等。

可靠性測試:設(shè)計驗(yàn)證、參數(shù)測試、可靠性驗(yàn)證、系統(tǒng)分析、失效分析等。

參展費(fèi)用:

(一)展位配置:標(biāo)準(zhǔn)展位9平方米起租,光地面積36平方米起租。標(biāo)準(zhǔn)展位的基本設(shè)施與服務(wù)包括:三面圍板(3×3×2.5m)、地毯、兩盞射燈、一張洽談桌(1×0.75×0.455)、兩把折椅、單項(xiàng)電源插座(5A/220V)、參展單位(中/英文) 楣板一條。光地僅提供場地,其它一切費(fèi)用自理。
(二)展會以先申請、先付款、先安排展位為分配原則。
(三)展位費(fèi)用標(biāo)準(zhǔn)(含票*):9平方米展位(標(biāo)準(zhǔn)展位15800元)(豪華展位16800元)(空地展位1600/㎡);18平及以上以9平方米一個基礎(chǔ)以此類推。

聯(lián)系我們:

聯(lián)系人:向先生 133 8158 5596(同微)
 
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